TSMC mempersiapkan Teknologi SoIC untuk Dual GPU

TSMC bersama rekanan Cadence TSMC baru-baru ini mengumumkan , sedang menyiapkan fabrikasi terbaru yakni 7nm+ dan 5nm yang akan digunakan untuk HPC (High-performance computing) seperti processor untuk PC dan server, FPGA dan kartu grafis. Sperti kita ketahui, brand ini adalah perusahaan semikonduktor yang memproduksi berbagai macam processor dan SoC yang digunakan perangkat komputer, smartphone dan chip IoT.

Dalam Roadmap miliknya, wafer fabrikasi 5nm akan siap diproduksi Q1 2019, TSMC juga menyebutkan dalam proses pembangunan FAB (sebutan untuk pabrik yang produksi wafer) yang memproduksi 3nm pertama di dunia yang berlokasi di Tainan, Taiwan.

TSMC juga mengumumkan teknologi terbaru bernama SoIC (system on integrated chips). Teknologi ini dibangun atas rancangan teknologi Wafer on Wafer. Teknologi ini memungkinkan untuk “menumpuk” 2 Wafer menjadi 1 DIE. Kedua DIE dihubungkan melalui penghubung 10-micron Through-Silicon Via (TSV) yang akan menghasilkan latency yang rendah. Teknologi serupa sebelumnya juga diterapkan produsen memory untuk ciptakan HBM (High Bandwith Memory) yang digunakan sebagai VRAM untuk beberapa produk seperti Radeon RX Vega 64 dan Nvidia Titan V.

Teknologi ini diperkirakan akan meningkatkan performa kartu grafis menjadi berkali-kali lipat. Mengingat perkembangan kartu grafis berkembang semakin cepat, baik AMD dan Nvidia selalu berusaha menambah jumlah CU/Cuda Core di chip GPU yang sayangnya terkendala masalah ukuran chip GPU yang terbatas. Solusi Wafer on Wafer ini bisa solusi untuk GPU sehingga memberikan performa jauh lebih baik tanpa memperbesar ukuran DIE dan lebih efisien dibandingkan sebelumnya. teknologi dengan fabrikasi 7nm+ dan 5nm yang akan mulai produksi pada Q1 2019.

Written by Bhinneka

Bhinneka merupakan pionir e-commerce di Indonesia yang melayani segmen perorangan, UKM, korporasi dan institusi pemerintahan untuk pengadaan barang dan jasa, meliputi perangkat, peralatan, perkakas dan solusi. Bhinneka melayani kebutuhan pengadaan perusahaan melalui platform Bhinneka Bisnis di b2b.id, maupun yang fokus pada bisnis cetak format besar melalui Digital Printing Solutions (DPS), serta bekerja sama dengan LKPP untuk pengadaan pemerintah melalui e-Katalog. Bhinneka juga melakukan ekspansi bisnis di luar 3Cs yakni dengan melengkapi pilihan kategori MRO (Maintenance, Repair, Operational) untuk kemudahan pelanggan korporasi membeli beragam kebutuhan. Untuk menjawab tantangan industri, sebagai perusahaan digital yang visioner, Bhinneka mengembangkan Business Solutions yang menghadirkan IoT Solution, System Integration & Customized Solution, dan Infrastructure Solution.

Tinggalkan Balasan

Isikan data di bawah atau klik salah satu ikon untuk log in:

Logo WordPress.com

You are commenting using your WordPress.com account. Logout /  Ubah )

Foto Google

You are commenting using your Google account. Logout /  Ubah )

Gambar Twitter

You are commenting using your Twitter account. Logout /  Ubah )

Foto Facebook

You are commenting using your Facebook account. Logout /  Ubah )

Connecting to %s

%d blogger menyukai ini: